Cechy i zalety:

• jednoskładnikowa
  
• nie płynąca
• nie wymaga podgrzewania ani utwardzania
• zwiększa niezawodność dzięki przepływowi ciepła z dala od elementów obwodów elektrycznych

Korzyści z zastosowania

Zespoły systemu są stale projektowane w celu zapewnienia wyższej wydajności.
Zwłaszcza w obszarze urządzeń konsumenckich również można zaobserwować ciągłą tendencję w kierunku mniejszych, bardziej kompaktowe konstrukcje. Połączenie tych czynników zazwyczaj oznacza, że ​​wytwarza się więcej ciepła generowane w urządzeniu. Zarządzanie temperaturą zespołów systemów PCB jest sprawą podstawową obawy inżynierów-projektantów.

Chłodniejsze urządzenie pozwala na wydajniejszą i lepszą pracę niezawodność przez cały okres użytkowania urządzenia. Jako takie, związki przewodzące ciepło odgrywają rolę integralną rolę tutaj.

Materiały przewodzące ciepło działają jak „mostek” termiczny usuwający ciepło ze źródła ciepła (urządzenia) do otoczenia za pośrednictwem nośnika ciepła (tj. radiatora). Te materiały mają takie właściwości, jak niski opór cieplny, wysoka przewodność cieplna i może osiągnąć cienką grubość linii wiązania (BLT), co może pomóc poprawić transfer ciepła z dala od urządzenia.